A股有哪些做铀的股票公司（a股有哪些做铀的股票公司呢）

球形硅微粉多少钱

导热填料是用于增强基体材料导热性能的添加剂。常见的导热填料包括氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。其中，微米级氧化铝、硅微粉和纳米氧化铝、氮化物是高导热领域中的主要填充材料。氧化锌常用于 *** 导热硅脂（导热膏）的填料。

上游 环氧塑封料 华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证。凯华材料：公司主营产品中的环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。联瑞新材：国内更大的电子级硅微粉生产商，并且间接供货于SK海力士。

中节能领航是一家微结构光学材料研发商，涵盖光学膜（片）材料、反光材料以及衍生产品等，为用户提供微棱镜反光膜、微透镜薄膜、高折射玻璃原料、玻璃微珠、球形硅微粉等产品，应用于显示器、照明、装修装饰及交通安全等领域。

因为集成电路的集成度越高，要求环氧塑封料中的硅微粉纯度越高，颗粒越细，球形化越好，球形系数越大。球形系数（Φs）指与颗粒体积相等的球体的表面积和颗粒的表面积之比。

硅微粉是以天然石英矿、熔融石英等为原料经研磨、分级和除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体材料，主要用于覆铜板、半导体封装用环氧塑封料及电工绝缘材料、胶粘剂和陶瓷等领域，2018年我国硅微粉市场规模17亿元，预计到2025年达到538亿元。

雅克科技(002409)(002409)江苏雅克科技股份有限公司是一家从事化学化工的企业.其主要业务包括电子材料、液化天然气（LNG）保温板材和阻燃剂，主要产品有阻燃剂、锡盐类、硅油及胺类、球形硅微粉、LNG保温复合材料、LDS设备、电子特种气体、半导体化学材料。